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YF-RMA-223 솔더 페이스트 10CC 니들 튜브형 로진 솔더 플럭스 수리 용접 오일 (휴대폰 PCB BGA SMD 리워크용)
열악한 납땜 습윤, 부식성 플럭스 잔여물, 번거로운 용접 후 세척, 그리고 섬세한 PCB 보드를 손상시키는 유해한 할로겐/납 성분에 지치셨나요? 저희 RMA-223 고활성 납땜 플럭스 페이스트는 정밀 전자 유지보수를 위해 전문적으로 맞춤 제작되었으며, BGA, LED, PCB 및 칩 수리 프로젝트의 모든 납땜 문제를 완벽히 해결합니다.
핵심 장점
✅ 무연 및 할로겐 프리, 친환경적이고 안전함
RoHS 환경 보호 기준을 준수하며, 납과 할로겐 유해 성분이 포함되어 있지 않습니다. 무독성 및 비부식성으로, 납땜 작업 중 PCB 회로 기판, 칩, LED 램프 비드 및 기타 정밀 전자 부품에 손상을 주지 않으며, 장기적인 반복 유지보수 작업에도 안전합니다.
✅ 무세척 설계, 작업 시간 절약
납땜 후 초경량 비전도성 잔여물로 알코올 세척이나 2차 세척이 필요 없습니다. 납땜 공정을 크게 단순화하고 유지보수 효율을 향상시키며, 수작업 세척으로 인한 취약 부품의 2차 손상을 방지합니다.
✅ 높은 용접 활성, 우수한 습윤 성능
향상된 고활성 포뮬러로 솔더 패드와 핀의 표면 산화층을 신속하게 제거합니다. 솔더의 유동성을 완벽히 개선하여 솔더 접합부를 충실하고 매끄럽고 견고하게 만들어주며, 불량 용접, 냉간 용접, 솔더 볼 및 기타 일반적인 용접 실패를 효과적으로 방지합니다.
✅ 낮은 변동성 및 긴 저장 수명
일상 보관 시 건조나 층분리가 잘 일어나지 않는 안정적인 페이스트 점도. 납땜 가열 시 강한 자극성 냄새가 없고 연기가 적어 수리 작업자에게 보다 건강한 작업 환경을 제공합니다.
✅ 다중 환경 수리에 적합한 폭넓은 호환성
정밀 마이크로 납땜을 위해 특별히 설계되었으며, BGA 리볼링, PCB 보드 유지보수, LED 램프 수리, 휴대폰/컴퓨터 칩 납땜, SMD 부품 용접, PGA/CSP 패키지 수리 및 기타 전자 유지보수 작업에 널리 적용 가능합니다.
✅ 사용하기 쉬움
정밀 디스펜싱 니들과 매칭되어 정량적이고 정확한 접착제 디스펜싱을 실현하며, 플럭스 페이스트의 낭비를 방지합니다. 휴대용 주사기 디자인으로 휴대와 보관이 용이하며, 데스크탑 유지보수 및 야외 휴대용 수리에 적합합니다.
제품 사양
제품 유형: 무연 로진 솔더링 플럭스 페이스트
페이스트: 노란색
적용 범위: 전자 용접, 회로 기판 유지 관리, 가전 제품 수리, 디지털 제품 개조, 수동 납땜 등
특징: 무연, 낮은 부식성, 높은 활성도, 무세척 잔류물, 강력한 용접성
사용 방법
1. 주사기에 맞는 디스펜싱 니들을 장착하세요.
2. 적당량의 플럭스 페이스트를 솔더 패드 또는 용접 위치에 고르게 짜냅니다.
3. 일반적으로 납땜 인두 또는 열풍기 스테이션을 사용하여 납땜을 시작합니다.
4. 잔여 플럭스를 청소하지 않고 바로 용접을 마무리하십시오.
사용 후에는 주사기를 단단히 밀봉하여 페이스트가 마르지 않도록 하십시오.
따뜻한 팁
플럭스 페이스트는 서늘하고 건조한 곳에 보관하고, 직사광선과 고온 환경을 피하십시오.
2. 눈과 피부에 직접 닿지 않도록 하십시오. 만약 닿았을 경우, 즉시 깨끗한 물로 씻어내십시오.
3. 어린이와 화기로부터 멀리 보관하세요.
4. 이 플럭스는 초고온 특수 용접 시나리오가 아닌 기존 전자 정밀 납땜에 적합합니다.
5. 조명 및 화면 설정이 다르기 때문에 항목 색상이 그림과 약간 다를 수 있습니다.
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