특징

1. 무세척 및 잔여물 없는 RMA-223 납땜 플럭스는 로진으로 만들어져 납땜 후 황색 잔여물을 방지합니다. 추가로 회로 기판을 세척할 필요가 없어 시간을 절약하고 전자 부품의 손상을 줄일 수 있습니다.

2. 낮은 연기 배출 첨단 공식을 채택하여 납땜 중 연기를 최소화하고, 더 깨끗하고 건강한 작업 환경을 제공합니다. 자극적인 연기가 없으며, 실내 및 전문 수리 환경에 적합합니다.

3. 납땜이 쉬움 우수한 납땜성을 갖춘 설계로 PCB, BGA, PGA 및 칩 표면에 빠르고 견고하게 주석이 부착되도록 도와줍니다. 납땜 실패를 줄이고 작업 효율성을 향상시켜 초보자와 전문가 모두에게 이상적입니다.

4. 고점도 포뮬러 고점도로 인해 납땜 작업 중 안정적인 성능을 보장하며, 플럭스가 회로 기판 위에서 무작위로 흐르는 것을 방지합니다. 칩 재설치 및 회로 기판 수리와 같은 정밀 작업에 적합합니다.

5. 다용도 활용 PCB, BGA, PGA 리워크뿐만 아니라 컴퓨터 및 휴대폰 칩의 용접 및 재설치에 널리 사용됩니다. 전자 수리점, DIY 애호가, 전문 유지보수 인력에게 적합합니다.

6. 편리한 주사기 포장 주사기, 바늘, 그리고 밀대가 포함되어 있어 손쉬운 압출과 정밀한 도포가 가능합니다. 포장 디자인은 깨끗한 사용을 보장하며, 최소 10cc의 용량으로 다양한 수리 요구를 충족합니다.

사양

제품명: RMA223/RMA-223 솔더링 플럭스
재질: 로진 플럭스
용량: ≥10cc (0.34 fl oz)
점도: 높은 점도
주요 특징: 무세척, 잔류물 없음, 저연기, 용접 용이
응용 프로그램: PCB/BGA/PGA 재작업, 컴퓨터 칩 용접, 휴대폰 칩 재설치, 전자 부품 수리
포장 유형: 주사기 + 바늘 + 푸시 로드
색상: 투명/반투명 (로진 원래 색상)

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